智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。

Altium Designer 14着重关注PCB核心设计技术，提供以客户为中心的全新平台，进一步夯实了Altium在原生3D PCB设计系统领域的领先地位。Altium Designer现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3D PCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。

Altium Designer 14独特的原生3D视觉支持技术，可以在更小、更流动的空间内加速处理和通信过程，从而实现电子设计的创新。这一强化平台可实现更小的电子设计封装，从而在降低物料和制作成本的同时增加耐用性。

施耐德电气集团旗下Pelco公司的PCB设计工程师Narinder Kumar 表示：“我使用Altium软件产品已经近30年了。就我个人而言，我认为软硬复合设计是过去三年中最酷的新特性之一。Altium一直致力于在产品中提供突破性的技术和功能以满足客户需求。软硬复合设计这一功能我期待了很久，我非常喜欢这一功能。”

【独特的3D高级电路板设计工具，面向主流设计人员】

1.软性和软硬复合PCB板的设计支持——新版本能够实现软性和软硬复合板设计，包括先进的层堆栈管理技术。
2.支持嵌入式PCB元件——标准元件在制造过程中可安置于电路板内层，从而实现微型化设计。

【更为便捷的规则与约束设定实现全面高速的PCB设计】

1.简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性。
2.增强的过孔阵列技术（Via Stitching）：强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域。

【新向导提升了通用E-CAD和M-CAD格式的互用性】

1.CadSoft Eagle导入工具——由于有些设计并未使用Altium Designer，出于兼容性的考虑，Altium推出CadSoft Eagle导入工具，从而方便客户使用其他格式的设计文件。
2.Autodesk AutoCAD 导入/导出——最新技术支持设计文件在AutoCAD的 *.DWG 和*.DXF格式之间的相互转换。升级的导入/导出界面支持AutoCAD最新版本及更多对象类型。
3.直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用Altium Designer进行信号完整性分析。