Tiger LakeCPU用起MCP多半导体技术 Intel的10nm掘起了
来源： 系统大全 2019/09/25 18:48
依据以前曝出的路线图，Intel在2019年先发10nm的Ice LakeCPU以后，2020年会发布第2代10nm加工工艺的Tiger LakeCPU，但是前期仍然是用以挪动销售市场，2021年才会用以桌面芯片中。
针对Tiger LakeCPU，现阶段能够了解的是它会应用第2代CPU微内核Willow Cove，GPU转变则是较大的，Gen12核显会升級到Xe构架，称为是13年以来Intel GPU构架转变较大的一回，特性是现阶段核显的4倍。
除开CPU、GPU大改以外，10nm加工工艺的Tiger Lake在封裝上也将会全方位升級，此前在ECE欧亚经济发展联盟官网上的验证中，大家发觉Tiger Lake-U 4+2（代表是4核+GT2核显）应用了MCP多芯片封装技术性。
放到前两年，MCP封裝技术性没有什么与众不同的实际意义，强力胶多核那样的技术性10很多年前就用已过，可是如今状况不一样了，Intel这2年来依次发布了更优秀的2D、3D封裝技术性，各自是EMIB、Foveros，这种技术性有别于简易的强力胶多核，只是能够把不一样构架、不一样加工工艺的芯片封装一起，科技含量高过多了。
充分考虑Tiger LakeCPU是朝向2020年到2021年的時间点，那麼这儿的MCP封裝也不应当是传统式的方法，怎样也用到上EMIB或是Foveros封裝。
假如简直那样，你就代表以前的1个猜想变成实际了，不久前总有传言称Intel往往在2021年的Rocket Lake火箭弹湖CPU上再次应用14nm加工工艺，目地就是说将CPU、GPU模块分离出来，CPU一部分是14nm焊锡的性能关键，GPU则能选14nm Gen9核显或是10nm的Xe核显，组成方法灵便多了。
针对Tiger LakeCPU，现阶段能够了解的是它会应用第2代CPU微内核Willow Cove，GPU转变则是较大的，Gen12核显会升級到Xe构架，称为是13年以来Intel GPU构架转变较大的一回，特性是现阶段核显的4倍。
除开CPU、GPU大改以外，10nm加工工艺的Tiger Lake在封裝上也将会全方位升級，此前在ECE欧亚经济发展联盟官网上的验证中，大家发觉Tiger Lake-U 4+2（代表是4核+GT2核显）应用了MCP多芯片封装技术性。
放到前两年，MCP封裝技术性没有什么与众不同的实际意义，强力胶多核那样的技术性10很多年前就用已过，可是如今状况不一样了，Intel这2年来依次发布了更优秀的2D、3D封裝技术性，各自是EMIB、Foveros，这种技术性有别于简易的强力胶多核，只是能够把不一样构架、不一样加工工艺的芯片封装一起，科技含量高过多了。
充分考虑Tiger LakeCPU是朝向2020年到2021年的時间点，那麼这儿的MCP封裝也不应当是传统式的方法，怎样也用到上EMIB或是Foveros封裝。
假如简直那样，你就代表以前的1个猜想变成实际了，不久前总有传言称Intel往往在2021年的Rocket Lake火箭弹湖CPU上再次应用14nm加工工艺，目地就是说将CPU、GPU模块分离出来，CPU一部分是14nm焊锡的性能关键，GPU则能选14nm Gen9核显或是10nm的Xe核显，组成方法灵便多了。
